下半年晶圓代工費(fèi)用再漲,手機(jī)價(jià)格或水漲船高?
【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】近日,臺(tái)灣媒體稱市場(chǎng)傳出臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)成本上漲,計(jì)劃在下半年調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后,晶圓代工費(fèi)用再次上漲,不過針對(duì)此消息,臺(tái)積電并沒有發(fā)表說法。 作為代工行業(yè)的佼佼者,臺(tái)積電代工技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先,雖然三星一直是臺(tái)積電在芯片行業(yè)的對(duì)手,但是在7納米、5納米以及4納米工藝中,臺(tái)積電都全面碾壓三星電子,而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低,導(dǎo)致不
2023-03-27 11:11:01
來(lái)源:天極網(wǎng) 侘寂??

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】近日,臺(tái)灣媒體稱市場(chǎng)傳出臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)成本上漲,計(jì)劃在下半年調(diào)整晶圓代工報(bào)價(jià)。這也是在半導(dǎo)體寒冬之后,晶圓代工費(fèi)用再次上漲,不過針對(duì)此消息,臺(tái)積電并沒有發(fā)表說法。

作為代工行業(yè)的佼佼者,臺(tái)積電代工技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先,雖然三星一直是臺(tái)積電在芯片行業(yè)的對(duì)手,但是在7納米、5納米以及4納米工藝中,臺(tái)積電都全面碾壓三星電子,而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低,導(dǎo)致不少合作伙伴都倒向臺(tái)積電,其中最典型的就是高通和英偉達(dá)。

在5納米工藝時(shí),采用三星5納米工藝制程打造的驍龍8翻了車,迫使高通不得不將之后的訂單悉數(shù)交給臺(tái)積電,而由臺(tái)積電代工的驍龍8+在性能功耗等各個(gè)方面都遠(yuǎn)超三星5n納米工藝的驍龍8。這主要是因?yàn)槿堑?納米工藝對(duì)比臺(tái)積電的5納米工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。

足以看出三星代工方面問題的嚴(yán)重,在可靠性方面,臺(tái)積電還是有著不小的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。即使是在3納米工藝上,三星宣布全球

目前蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾已經(jīng)提前預(yù)訂了臺(tái)積電23年和24年的產(chǎn)能,即使是芯片行業(yè)日益蕭條的眼下,臺(tái)積電的代工業(yè)務(wù)依然如火如荼,這就是技術(shù)領(lǐng)先帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。在此基礎(chǔ)上,臺(tái)積電的代工費(fèi)用也屢創(chuàng)新高,3納米12英寸晶圓更是突破2萬(wàn)美元的高價(jià)。這是一個(gè)什么概念呢,一塊12英寸的晶圓面積大約是70659平方毫米,而一塊3納米的芯片面積大概是70平方毫米。在臺(tái)積電良品率100%且完全沒有邊角料浪費(fèi)的前提下,也只能切割出1000顆芯片。

更何況這完全是不可能的事情,良品率達(dá)到90%就已經(jīng)非常高了,況且有傳聞稱三星在3納米工藝中的良品率僅為20%。那么假設(shè)臺(tái)積電2萬(wàn)美元的代工費(fèi)可以切割出七八百顆芯片,每顆芯片的代工費(fèi)費(fèi)用就高達(dá)近200元人民幣,這還僅僅只是代工費(fèi),還沒算后期研發(fā)、流片、封裝等一系列費(fèi)用。

如此一來(lái),3nm工藝芯片的成本價(jià)就將高達(dá)千元以上,而這部分成本最后勢(shì)必會(huì)轉(zhuǎn)嫁到用戶身上?;乜磁_(tái)積電這么多年以來(lái)的代工費(fèi)用,2004年90納米芯片的代工費(fèi)僅為2000美元,2016年的10納米就已經(jīng)飆升至6000美元,而7納米時(shí)代更是直接破萬(wàn)美元,5納米就已經(jīng)高達(dá)16000美元。

要是在此基礎(chǔ)上繼續(xù)漲價(jià),難免會(huì)引起手機(jī)行業(yè)的價(jià)格震動(dòng)。不過業(yè)內(nèi)人士在聽到這一消息后卻表示,這一消息或?yàn)檎`傳。因?yàn)榕_(tái)積電的策略不會(huì)任意漲價(jià),加上目前正值半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整關(guān)鍵期,臺(tái)積電應(yīng)會(huì)與客戶共體時(shí)艱,讓客戶先完成庫(kù)存去化,以利于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展。去年中旬臺(tái)積電和IC設(shè)計(jì)客戶研討商議今年價(jià)格時(shí),已將通貨膨脹與海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)成本上漲等因素納入考慮,并于2023年初調(diào)漲各制程報(bào)價(jià),平均漲幅約3%起。

并且在成本方面,供應(yīng)鏈則認(rèn)為,臺(tái)積電在美國(guó)建廠屬于項(xiàng)目投資,相關(guān)費(fèi)用在臺(tái)積電每年穩(wěn)定現(xiàn)金流支撐下屬于??顚S?,若建廠成本上升,臺(tái)積電更可能會(huì)轉(zhuǎn)頭管理供應(yīng)鏈,向下砍價(jià),而非對(duì)客戶調(diào)整價(jià)格。不過即使如此,目前3nm工藝制程的代工費(fèi)比起之前也已水漲船高,隨著高端智能手機(jī)價(jià)格一路飆升,后續(xù)手機(jī)漲價(jià)或也難以避免了。

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