芝加哥聯(lián)邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車芯片產(chǎn)能問題撰寫了一份報告，報告認為，汽車芯片短缺的狀況仍在持續(xù)，估計會延續(xù)到2024年。

Dziczek認為汽車MCU的短缺將持續(xù)到2024年，這契合了業(yè)內人士的其他預測，典型代表是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger。短缺可能會持續(xù)到 2024 年以后。

根據(jù)Dziczek的說法，有關汽車芯片短缺是由于汽車制造商在疫情初期削減芯片訂單造成的。

她將持續(xù)存在的問題歸因于幾個因素，包括去年初得克薩斯州的寒流導致該州部分地區(qū)停電、日本地震引發(fā)汽車芯片供應商起火、以及俄烏沖突等等。所有這些問題導致全球估計芯片交貨時間比疫情之前長四倍。

Dziczek指出，汽車制造商目前絕對熱衷于技術創(chuàng)新——他們有理由將汽車價格推得更高。但是，將各種先進系統(tǒng)推入汽車，尤其是在推動電氣化和自動駕駛系統(tǒng)的情況下，意味著今天的汽車需要比以往更多的MCU。

這意味著汽車制造商在每輛生產(chǎn)的汽車中消耗越來越多的芯片，同時芯片供應受到限制。使問題更加復雜的是，汽車MCU本質上必須具有比消費電子產(chǎn)品更長的生命周期，并且能夠承受極端溫度。這就是為什么汽車制造商不能只使用為其他行業(yè)制造的相同芯片。

Dziczek 并不完全樂觀地認為政府以 CHIPS 法案的形式進行干預將完全解決汽車行業(yè)當前和未來的半導體供應問題。她認為該行業(yè)精簡其使用的芯片類型，同時與芯片生產(chǎn)商合作是更好的長期解決方案。她還指出，雖然我們看到經(jīng)銷商庫存增加，但這并不是因為芯片供應鏈已經(jīng)順暢。相反，這更多是由于經(jīng)濟不確定性和利率上升導致買家退縮。