[釘科技述評] 對于手機廠商來說，2020年是爭奪5G市場主導權的關鍵一年，小米、vivo、華為等品牌都相繼發(fā)布了自己全新的5G旗艦產(chǎn)品。同時，5G商用提速，對于芯片提供商來說也是必須把握的機會。

就目前來看，高通已經(jīng)獲得了更多廠商的認可，市面上的大多數(shù)5G產(chǎn)品都選擇搭載了其研發(fā)的芯片。

然而，在這方面有著良好表現(xiàn)的高通，卻率先出招，據(jù)了解，繼年初降價驍龍765G芯片后，高通又在醞釀著新的降價行動。

有消息稱，自4月份開始，高通開始向手機廠商進行一輪價格調(diào)整，主要針對驍龍865和驍龍X55基帶套裝。今年1月份，驍龍865套裝的售價在110美元左右；3月份驍龍865套裝的價格已經(jīng)調(diào)整到90美元左右；新一輪的價格調(diào)整后，驍龍865套裝的價格在70美元左右。

目前的5G手機領域，高通看起來已經(jīng)有了足夠的優(yōu)勢，不止小米、OPPO等，就連三星的S20韓國版本也選擇了搭載驍龍865，按照往常的慣例，三星每年的旗艦手機都會根據(jù)不同的市場地區(qū)，搭載不同的處理器，在韓國往往搭載的都是自家研發(fā)的獵戶座芯片。

在發(fā)展如此順利的背景下，高通為何選擇將產(chǎn)品進行降價呢？

據(jù)釘科技的了解，這其中難免有此前外媒消息中“定價虛高”的原因。

釘科技認為，高通選擇在芯片方面頻頻降價，是給終端廠商們減輕成本，最終拉升自身芯片的銷量，結合高通近段時間財報來看，其自身在業(yè)績方面出現(xiàn)了壓力，需要更好的銷量，來幫助自己拉升業(yè)績表現(xiàn)。

此外，聯(lián)發(fā)科一直在5G芯片市場欲欲躍試，并且其發(fā)布的天璣1000在性能方面有著不錯的表現(xiàn)。雖然目前還沒有搭載該芯片的產(chǎn)品上市，但是從聯(lián)發(fā)科此前公布的測試參數(shù)結果來看，天璣1000無論是性能還是5G能力都不弱于麒麟990 5G和驍龍865。

雖然目前來看并沒有太多終端產(chǎn)品選擇搭載聯(lián)發(fā)科芯片，但考慮到其產(chǎn)品性能以及定價方面的表現(xiàn)，如果高通長期保持過高的售價，廠商出于成本考量轉投聯(lián)發(fā)科懷抱的可能性不小，高通想要留住合作伙伴，在價格方面做出讓步是可行的。

根據(jù)此前高盛發(fā)布報告，其估計2020年全球5G智能手機市場規(guī)模將達逾 2 億部，長遠來看，5G將會是手機市場未來很長一段時間的紅利所在。

高通想要持續(xù)保持自己的在芯片領域的競爭力，需要掌控市場的主動權，結合目前的市場環(huán)境，以及疫情帶來的沖擊，企業(yè)們在現(xiàn)金流方面難免會出現(xiàn)一定的壓力，高通在這個階段選擇降價銷售，能夠推進5G終端方面的產(chǎn)品布局，吸引更多終端廠商的選擇，從而幫助其擴大在5G芯片市場的占比。

而當高通選擇降價銷售旗下的5G芯片后，或還會對手機芯片市場引發(fā)新的影響。

一是，或會抑制聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢頭。驍龍865系列芯片的降價銷售，如果下探幅度不斷加大，難免會削弱聯(lián)發(fā)科芯片在價格方面的優(yōu)勢，終端廠商方面，兩者芯片價格相差不多的前提下，考慮到高通的技術形象以及長久形成的品牌勢能，或會成為更多品牌的首選。

二是，緩解麒麟和三星帶來的壓力。當越來越多終端廠商選擇高通芯片，以及價格方面做出的讓步，可能會有更多消費者選擇搭載高通芯片的手機，而搭載高通芯片產(chǎn)品的熱銷，與華為的競爭就會更激烈，搭載到華為的麒麟芯片的強勢也有可能比之前有變化。(釘科技原創(chuàng),轉載務必注明“來源:釘科技”)