[釘科技述評(píng)] 從CES 2020來(lái)看，5G已經(jīng)成為了科技領(lǐng)域的“明星”技術(shù)，由于自身特性，其可以為各類行業(yè)起到推動(dòng)作用。因此，各大品牌也都紛紛在5G方面進(jìn)行了相關(guān)布局，不過(guò)，就目前來(lái)看，手機(jī)仍是與5G聯(lián)系最為密切的品類之一。

對(duì)于5G手機(jī)來(lái)說(shuō)，5G芯片是決定表現(xiàn)的關(guān)鍵一環(huán)，因此，從2019年開始，各大手機(jī)芯片廠商就針對(duì)5G芯片展開了相關(guān)布局，而經(jīng)過(guò)釘科技的觀察，聯(lián)發(fā)科雖然跟進(jìn)速度不算快，但依舊是相當(dāng)積極的一家。

在2019年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新一代5G芯片天璣1000，據(jù)了解，該芯片采用了內(nèi)置5G基帶的設(shè)計(jì)，支持NSA/SA雙模，并且支持5G雙卡雙待。從性能方面來(lái)看，其已經(jīng)具備與高通、三星等品牌抗衡的能力。根據(jù)GeekBench的信息顯示，作為“同量級(jí)”產(chǎn)品，天璣1000L的跑分成績(jī)高于高通的驍龍765G。

在近日聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了一款全新的5G芯片，天璣800，其定位與天璣1000有所不同，主打中端旗艦產(chǎn)品，不難看出，在4G時(shí)代不敵高通的聯(lián)發(fā)科，想憑借5G實(shí)現(xiàn)翻盤，試圖通過(guò)更為全面的布局，來(lái)幫助自身實(shí)現(xiàn)再次爆發(fā)。

然而，釘科技認(rèn)為，盡管聯(lián)發(fā)科在芯片方面進(jìn)展積極，且產(chǎn)品相較于市面上現(xiàn)在的主流產(chǎn)品也存在優(yōu)勢(shì)，但實(shí)現(xiàn)翻盤仍未可知。

主要原因是，市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科的認(rèn)可程度看起來(lái)不夠：

一方面，消費(fèi)者認(rèn)知程度不算高。雖然聯(lián)發(fā)科曾在手機(jī)芯片市場(chǎng)上有著不錯(cuò)的占比，但隨著4G的加速發(fā)展，芯片市場(chǎng)的格局也發(fā)生一定的改變，高通成為了行業(yè)的主導(dǎo)品牌。

產(chǎn)生這樣變化的關(guān)鍵是，聯(lián)發(fā)科芯片在4G時(shí)代性能方面一度表現(xiàn)不足，壓力不斷加劇下，聯(lián)發(fā)科還曾做出“暫時(shí)放棄高端”的決定，結(jié)合來(lái)看，它很可能已經(jīng)在消費(fèi)者認(rèn)知中形成了性能存在短板的印象。因此，盡管在5G方面聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了性能方面的突破，但是依舊需要時(shí)間來(lái)改變用戶觀念。

另一方面，終端品牌認(rèn)可度不算高。釘科技觀察發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科這兩次發(fā)布5G芯片，并沒有什么終端廠商攜手造勢(shì)。反觀高通，5G芯片發(fā)布后，不少知名終端廠商表示祝賀，并且爭(zhēng)奪芯片的首發(fā)權(quán)，引起了不少關(guān)注。

需要注意的是，聯(lián)發(fā)科的天機(jī)1000系列5G芯片在性能方面強(qiáng)于高通765G。但是，近期眾多廠商發(fā)布的5G手機(jī)多數(shù)仍采用高通芯片的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科雖努力提升性能，但目前來(lái)看仍沒有得到太多知名終端廠商的青睞。

聯(lián)發(fā)科想要在5G時(shí)代有更好的市場(chǎng)表現(xiàn)，僅憑借對(duì)5G芯片的積極布局以及產(chǎn)品的性能優(yōu)勢(shì)還是不容易實(shí)現(xiàn)，同時(shí)需要重塑自己留給消費(fèi)者、終端廠商的印象，但這是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，其它芯片廠商也會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)在5G方面的布局，其性能優(yōu)勢(shì)能否保持還存疑。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，“復(fù)興”之路仍挑戰(zhàn)重重。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源：釘科技”）