2019年12月24日——新銳智能手機品牌realme今日正式官宣，“別等，5G了再說”發(fā)布會將于2020年1月7日14點于北京 · 黑糖盒子藝術(shù)中心正式舉辦，屆時旗下首款5G手機——“5G青年旗艦”realme真我X50也將同期亮相。realme真我X50搭載高通驍龍765G，支持所有主流5G頻段，擁有雙通道Wi-Fi/5G同時在線、VOOC閃充 4.0等高端硬件配置，并堅持“敢越級”品牌理念，是一款符合年輕消費群體調(diào)性，可以讓更多消費者用得起的5G手機。

realme真我X50發(fā)布會時間正式官宣

雙模5G網(wǎng)絡(luò)多頻段，Wi-Fi/5G同時在線

作為realme旗下第一款5G手機，realme真我X50在5G性能表現(xiàn)上尤為突出，搭載高通首款集成式5G芯片——驍龍765G，支持SA/NSA雙模5G，支持n1/n4/n78/n79等頻段，實現(xiàn)國內(nèi)主流頻段的全覆蓋。具備雙卡雙待功能，兩個卡槽均可被設(shè)為5G主卡，全面滿足消費者的網(wǎng)絡(luò)需求。

realme真我X50支持多頻段雙模5G全網(wǎng)通,并支持雙通道Wi-Fi/5G同時在線

為了擁有更快的上網(wǎng)體驗，realme真我X50還支持雙通道Wi-Fi/5G同時在線，全場景智能提升網(wǎng)速；雙Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速，可同時連接2.4GHz/5GHz Wi-Fi。

五重立體冰封散熱，增強版VOOC閃充4.0

realme真我X50的賣點不止網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)優(yōu)秀，其他方面同樣出彩。為了讓驍龍765G能夠時刻滿血運行，realme真我X50配備了五重立體冰封散熱，100%覆蓋核心熱源；8mm超大直徑液冷銅管，410mm3超大體積構(gòu)成液冷銅管散熱3.0，輕松鎮(zhèn)壓發(fā)熱元件。

realme真我X50擁有五重立體冰封散熱,,并配備增強版VOOC閃充4.0

VOOC閃充“再進化”，realme真我X50搭載增強版VOOC閃充4.0，實測30分鐘充電至70%；更有智能五重芯片防護，全方位實時充電監(jiān)控情況，完美兼顧了速度與安全。同時支持亮屏閃充，使用realme真我X50邊玩游戲邊閃充，1小時內(nèi)充入的電量是普通快充的兩倍。

隨著1月7日“別等，5G了再說”發(fā)布會的逐步臨近，作為2020年首款發(fā)布的5G手機，realme真我X50的產(chǎn)品信息將陸續(xù)公布，更多值得期待的驚喜功能將逐一亮相。現(xiàn)在，就讓我們拭目以待這款“敢越級”的5G青年旗艦正式降臨！