北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下英國芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過 95% 的智能機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。 多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用

近日，分析機(jī)構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進(jìn)一步增長，達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長率6.7%，2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 半導(dǎo)體IP核是指在芯片設(shè)計(jì)中某些具有特定功能、可以重復(fù)使用的電路模塊。它就像房屋建筑中的預(yù)制件一樣，可以在不同場景中進(jìn)行重復(fù)利用，提升建筑的標(biāo)準(zhǔn)化程度與建設(shè)速度。對此，

今晚（3月21日），NVIDIA春季GTC技術(shù)大會召開。作為NVIDIA炫技的主要舞臺，新東西可謂眼花繚亂。 其中值得關(guān)注的一項(xiàng)是，NVIDIA宣布推出cuLitho軟件加速庫，可以將計(jì)算光刻的用時(shí)提速40倍。 所謂計(jì)算光刻就是為芯片生產(chǎn)制作光掩模的技術(shù)，掩膜是一種平面透明或半透明的光學(xué)元件，上面有芯片加工所需的圖案，按照是否需要曝光將圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠層上。光刻加工過程開始后，通過控制光刻機(jī)的

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，盡管下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑趨勢，但2022年全年全球半導(dǎo)體營收規(guī)模仍達(dá)5957億美元，再創(chuàng)歷史新高。 其中，三星電子以670.55億美元再度奪得榜首。英特爾營收608.10億美元，同比下降20.6%，位居第二。 排名前十的芯片廠商中，AMD營收增幅最大，2022年?duì)I收為237.77億美元，同比增長47.2%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先其他同行，排名也上

近日有消息，三星電子將重新開始CPU內(nèi)核的開發(fā)。三星電子在公司內(nèi)部組建了CPU核心開發(fā)小組，并聘請前AMD高級開發(fā)人員Rahul Tuli領(lǐng)導(dǎo)該小組。如果開發(fā)過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內(nèi)核開發(fā)的CPU。 相比在ARM等成熟內(nèi)核的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片，自研內(nèi)核架構(gòu)具有更大的挑戰(zhàn)性。2015年三星電子曾推出采用自研“貓鼬（Mongoose）”內(nèi)核的處理器，但終因性能不夠理想于2019

通信世界網(wǎng)消息（CWW）“過去10個(gè)月，國內(nèi)發(fā)布的搭載第一代驍龍8+和第二代驍龍8的終端已達(dá)到四十余款?？梢哉f，驍龍是當(dāng)之無愧的‘旗艦之選’?！?月17日，高通正式發(fā)布史上最強(qiáng)驍龍7系列平臺4nm第二代驍龍7+移動平臺，該平臺的整體性能、體驗(yàn)相比第一代驍龍7有一個(gè)代際水平的提升，支持持久流暢的游戲體驗(yàn)、動態(tài)暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝、AI賦能的增強(qiáng)體驗(yàn)和高速5G與Wi-Fi連接。 據(jù)介紹

近期，高通總裁安蒙在接受采訪時(shí)表示，目前還沒有與蘋果公司達(dá)成2024年的供應(yīng)計(jì)劃。在他的規(guī)劃設(shè)想中，2024年高通不會為蘋果供應(yīng)基帶芯片，但具體還要看蘋果的決策。業(yè)內(nèi)分析師預(yù)測，蘋果最早會在2024年生產(chǎn)的iPhone SE4上搭載自研基帶芯片。 此外，蘋果公司近期宣布，未來六年將在德國工程領(lǐng)域追加投資10億歐元，擴(kuò)建位于慕尼黑的硅設(shè)計(jì)中心。此次擴(kuò)建致力于定制芯片設(shè)計(jì)、電源管理芯片、無線技術(shù)等領(lǐng)

【天極網(wǎng)數(shù)碼頻道】據(jù)外媒報(bào)道，三星可能會在今年上半年開始量產(chǎn)第三代4納米芯片，將會針對4nm工藝做出全方位改進(jìn)，性能、功耗方面均有不小提升。 去年年中，三星宣布全球首發(fā)3nm制程工藝，與前幾代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶體管架構(gòu)，能極大改善芯片的功率以及效率。與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時(shí)減少16%的面積。三星還宣稱，第

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第4季度晶圓代工市場價(jià)值345.7億美元，比上一季度的362.6 億美元下降4.7%。這是連續(xù)14個(gè)季度增長后的首次下滑，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，TrendForce預(yù)計(jì)2023年第一季跌幅更深。 數(shù)據(jù)顯示，前十名代工廠占整體銷售額的97%，TrendForce認(rèn)為三星和臺積電的連續(xù)下降幅度很小，讓這三家公司獲得

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。 據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。 在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢的話語權(quán)。 當(dāng)然了，產(chǎn)業(yè)鏈表示，雖然蘋果5G基帶進(jìn)展順利，但仍需要一