當(dāng)下最火熱的半導(dǎo)體市場非汽車市場莫屬，汽車“新四化”的步伐愈來愈快，汽車上所需的芯片也越來越多，其中最引人注目的就是MCU這個(gè)“缺芯”大戶。自2020年以來，MCU一直都是“缺芯”的主角，時(shí)至今日，在各大廠商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解？ 車用MCU芯片要求高、周期長、投資大、難入局 汽車電子中所使用的芯片主要為主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、圖像傳感

據(jù)韓媒“Chosun Ilbo”報(bào)道，三星電子已于本月初正式開啟了大語言模型（LLM）的開發(fā)工作。 該項(xiàng)目由三星研究院主導(dǎo)，動員了所有相關(guān)的人力和資源，以7月末完成初期開發(fā)為目標(biāo)，該項(xiàng)目將供三星內(nèi)部使用。 IT之家注意到，多名三星相關(guān)人士向韓媒表示，所有其他內(nèi)部軟件開發(fā)組織都被限制使用GPU，且主要關(guān)聯(lián)公司也都成立了人工智能開發(fā)小組，因?yàn)椤癎PU對人工智能學(xué)習(xí)人類語言和數(shù)據(jù)起到關(guān)鍵作用”。

大尺寸面板價(jià)格在今（2023）年 6 月份維持平穩(wěn)走勢，電視面板價(jià)格持續(xù)小幅調(diào)漲 1-5 美元不等，監(jiān)視器及筆記型計(jì)算機(jī)應(yīng)用面板報(bào)價(jià)大致持平。主要是面板大廠產(chǎn)能稼動率嚴(yán)格控制、產(chǎn)業(yè)鏈上下游庫存都健康，整個(gè)面板產(chǎn)業(yè)秩序已較先前改善，預(yù)料下半年大尺寸面板報(bào)價(jià)可能仍有支撐。 　　IDC全球?qū)I(yè)代工與顯示產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)資深分析師陳建助表示，大尺寸顯示面板2023年第一季出貨降到2015至2019年末以來的

2023年6月6日迎來第28個(gè)“全國愛眼日”，讓健康用眼、科學(xué)護(hù)眼的話題再次進(jìn)入人們視野中。作為全球半導(dǎo)體顯示龍頭企業(yè)，BOE（京東方）堅(jiān)持以綠色健康的創(chuàng)新顯示技術(shù)賦能各類智能終端產(chǎn)品，同時(shí)通過助力護(hù)眼顯示相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，讓更多健康綠色的顯示產(chǎn)品走進(jìn)人們的生活，守護(hù)人們用眼健康。如今，創(chuàng)立三十周年的BOE（京東方）持續(xù)構(gòu)筑健康顯示生態(tài)高地，健康護(hù)眼顯示解決方案已賦能榮耀、雷神、創(chuàng)維、AOC等各領(lǐng)

在AI發(fā)展中，GPU擔(dān)任的運(yùn)算器角色變得越來越重要，“超級計(jì)算”成為關(guān)鍵引擎。5月29日，備受關(guān)注的GPU開發(fā)商英偉達(dá)宣布推出超級計(jì)算機(jī)DGXGH200，將AIGC的訓(xùn)練性能再次推高到極致。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛直言：“加速計(jì)算已經(jīng)帶來了全新的電腦時(shí)代，CPU時(shí)代結(jié)束了。”本次發(fā)布的市場龍頭產(chǎn)品，也可能帶領(lǐng)英偉達(dá)繼續(xù)創(chuàng)造破紀(jì)錄的銷售成績，并推動資本奇跡誕生。5月29日，英偉達(dá)的市值高達(dá)9619

今天，知名數(shù)碼大V爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺9300將搭載4個(gè)X4超大核和4個(gè)A720大核，據(jù)稱性能將直接狙擊A17，同時(shí)功耗還比上一代降低50%以上，可以說是期待值拉滿了。 盡管上述爆料看起來有點(diǎn)不可思議，但并不是空穴來風(fēng)。Arm剛剛發(fā)布全新的CPU和GPU IP，其中就包括了Cortex-X4和Cortex-A720。而且，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也在最新視頻中表示

5月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)推出了NVIDIA DGX GH200人工智能（AI）超級計(jì)算機(jī)，這款計(jì)算機(jī)由NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片和NVIDIA NVLink Switch System提供支持。 DGX GH200集成了256顆GH200 Grace Hopper超級芯片，擁有144TB共享內(nèi)存，幾乎是2020年推出的上一代NVIDIA DGX A100

5月28日，記者從2023中關(guān)村論壇“北京（國際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上了解到，國際上寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體材料、器件已實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的跨越，成為推動信息通信、新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的新引擎。 寬禁帶半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表，具有高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特點(diǎn)。 中國工程院院士干勇指出，從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，由硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律已逐

由于手機(jī)、PC等消費(fèi)電子持續(xù)下滑，英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭在第一季度仍承受業(yè)績下滑的打擊。但是，以汽車芯片和半導(dǎo)體設(shè)備等為代表的部分領(lǐng)域卻仍享受增長的訂單與豐厚的利潤，或?qū)⒊蔀閹ьI(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)穿越下行周期的救命稻草。同時(shí)，生成式AI的一路狂飆，讓存儲大廠看到了下半年市場轉(zhuǎn)暖的希望。全球半導(dǎo)體行業(yè)將在焦慮與等待中，進(jìn)入第二季度最后一個(gè)月。 尚未轉(zhuǎn)暖的第一季度 全球半導(dǎo)體市場沒有在第一季度

5月23日，英特爾宣布發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile，現(xiàn)正批量交付中。 英特爾官方表示，該款FPGA芯片基于英特爾10納米工藝技術(shù)，還引入了最新的芯粒技術(shù)，即R-Tile，它負(fù)責(zé)在硬件加速、硬編碼的IP塊中提供最新的連接技術(shù)——即支持PCIe 5.0和CXL2.0標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)了解，PCIe 5.0是I/O一種數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，意味著傳輸速度